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東莞康創(chuàng)紙業(yè)(圖)-pcb無硫紙多少錢-麻涌pcb無硫紙 ：

好的，我們來探討一下“無硫紙是否含有硫元素”這個問題：
結論：無硫紙通常指在生產(chǎn)過程中*不添加含硫化合物*作為漂白劑或添加劑的紙張，但這并不意味著紙張中不含任何微量的天然硫元素。
以下是詳細解釋：
1.“無硫”標簽的含義：
*“無硫”這個術語主要源于造紙工業(yè)的歷史實踐。在傳統(tǒng)造紙工藝中，尤其是在漂白階段，經(jīng)常使用含硫化合物，如亞硫酸鹽（Sulfites）或硫酸鹽（Sulfates）（例如在硫酸鹽法/牛皮紙法KraftProcess中）。這些化合物有助于分解木質(zhì)素、漂白紙漿，但也帶來了問題。
*含硫化合物在紙張中殘留或后期分解產(chǎn)生的酸性物質(zhì)（如硫酸），是導致紙張酸化、發(fā)黃、變脆（即“酸敗”）的主要原因。這對需要長期保存的檔案、古籍、藝術品等危害極大。
*因此，“無硫紙”的定義是指：在制漿和漂白過程中，避免使用亞硫酸鹽、、硫酸鹽等含硫化合物作為化學試劑的紙張。其目標是生產(chǎn)出中性或堿性（pH≥7.0）、具有高耐久性和低酸化風險的紙張。
2.紙張中硫元素的可能來源：
*天然來源：紙張的主要原料是植物纖維（木材、棉、麻、竹等）。植物在生長過程中會吸收土壤中的各種礦物質(zhì)元素，包括硫。硫是植物必需的營養(yǎng)元素，存在于蛋白質(zhì)（含硫氨基酸如蛋氨酸、半胱氨酸）、維生素、輔酶等生物分子中。因此，即使是完全“無硫工藝”生產(chǎn)的紙張，其植物纖維原料本身也不可避免地含有極其微量的天然硫元素。
*非故意添加的微量來源：生產(chǎn)過程中使用的水、其他非含硫添加劑（如填料、施膠劑、濕強劑等）也可能含有極其微量的硫雜質(zhì)。再生紙漿也可能含有微量來自原始生產(chǎn)或油墨的硫殘留。
*環(huán)境吸收：紙張在存儲和使用過程中，也可能從環(huán)境中（如空氣污染中的）吸收極其微量的硫。
3.“無硫紙”中的硫含量：
*含量極低：在符合標準的無硫紙（如符合ISO9706或ANSI/NISOZ39.48等耐久性標準）中，來源于植物纖維天然本底和不可避免微量雜質(zhì)的硫元素含量非常非常低，通常遠低于檢測限或在百萬分之幾（ppm）甚至更低的水平。這與人為添加大量含硫化合物作為主要工藝化學品的傳統(tǒng)紙張有本質(zhì)區(qū)別。
*不影響“無硫”的價值：這些微量的天然硫元素不會像人為添加的含硫漂白劑那樣，在紙張中形成大量的酸性殘留物（如硫酸），因此不會導致紙張的酸化降解。無硫紙的優(yōu)勢——中性/堿性、高耐久性、抗老化——是由其生產(chǎn)工藝（避免使用含硫化學品、采用碳酸鈣等堿性填料緩沖）決定的，這些微量的天然硫元素不足以破壞這些特性。
總結：
*“無硫紙”的“無硫”主要指生產(chǎn)工藝中不添加含硫化合物（如亞硫酸鹽、硫酸鹽漂白劑），而非指紙張中不含任何硫原子。
*由于植物纖維原料本身含有作為生物必需元素的微量硫，以及生產(chǎn)、環(huán)境中可能的微量雜質(zhì)，無硫紙中可能存在極其微量的天然硫元素。
*這些微量天然硫元素含量極低（通常在ppm級以下），不會導致紙張酸化或影響其作為“無硫耐久紙”的性能（中性/堿性、高穩(wěn)定性、長壽命）。
*因此，在理解和使用“無硫紙”這個概念時，應著眼于其生產(chǎn)工藝和終性能（低酸、耐久），而不是糾結于元素層面為零的硫含量，這在生物學和工業(yè)實踐中都是不現(xiàn)實且不必要的。購買時認準符合國際耐久紙標準（如ISO9706）的認證是的依據(jù)。

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

無硫紙厚度測量：守護歷史與藝術的關鍵維度
無硫紙，作為檔案保存、古籍修復、藝術品保護及重要文件長期存儲的材料，其價值在于不含酸性硫化物，能有效抵抗酸化、變黃和脆化，延長保存壽命。在這一過程中，測量紙張厚度扮演著至關重要的角色。
為何厚度測量如此關鍵？
1.耐久性評估：紙張厚度與其機械強度（耐折度、撕裂度、耐破度）密切相關。均勻且符合標準的厚度是紙張具備良好物理性能、能承受長期翻閱或環(huán)境應力的基礎保障。
2.修復匹配性：在古籍、藝術品修復中，選擇厚度與原作紙張高度一致的無硫補紙至關重要。顯著的厚度差異會導致修復區(qū)域應力不均、起皺變形，甚至加速原件損壞，破壞修復的整體性和穩(wěn)定性。
3.加工與裝幀適配：厚度直接影響紙張在印刷、裝訂、覆膜等后續(xù)加工中的表現(xiàn)。的厚度數(shù)據(jù)是確保工藝順暢、成品美觀牢固的前提。
4.質(zhì)量監(jiān)控：對于無硫紙生產(chǎn)商和用戶，厚度是衡量批次一致性與產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性的指標之一。
常用的測量方法：
1.機械接觸式測厚儀（如千分尺、測厚儀）：
*原理：在規(guī)定的標準壓力下（通常較低，如50kPa或100kPa），測量頭接觸紙張兩面，直接讀取厚度值。
*優(yōu)點：操作簡便、成本較低、讀數(shù)直觀，符合（如ISO534）。
*缺點：測量壓力可能對極薄或脆弱紙張造成輕微壓縮（需選擇合適壓力），測量點需避開折痕、雜質(zhì)等。
2.非接觸式測厚儀（如激光、超聲波）：
*原理：利用激光位移傳感器或超聲波在紙張上下表面的反射時間差計算厚度。
*優(yōu)點：完全無接觸，避免任何壓力影響，尤其適合測量極其珍貴、脆弱或表面有涂層的紙張。
*缺點：設備成本較高，對紙張表面平整度、清潔度要求更嚴格。
3.光學干涉法：
*原理：利用光波干涉現(xiàn)象測量極薄膜層或紙張表面到特定參考面的距離差。
*優(yōu)點：精度極高，可達亞微米級。
*缺點：設備復雜昂貴，操作技術要求高，通常用于實驗室精密研究或特殊涂層測量。
測量關鍵注意事項：
*環(huán)境控制：紙張厚度受溫濕度影響顯著（吸濕膨脹）。測量必須在標準溫濕度環(huán)境（如23°C±1°C，50%RH±2%RH）下進行，紙張需在此環(huán)境中充分平衡（通常24小時以上）。
*多點測量：由于紙張可能存在厚度不均，應在有效區(qū)域內(nèi)（避開邊緣）隨機選取多點（如5點或10點）測量，計算平均值以獲得代表性結果。
*儀器校準：定期使用標準量塊對測厚儀進行校準，確保測量精度。
*壓力選擇：使用接觸式儀器時，務必選擇符合相關標準（如ISO534）或適合被測紙張?zhí)匦缘臏y量壓力。
總結：
無硫紙的厚度測量絕非簡單的尺寸讀取，而是保障其長期保存性能、修復匹配度以及加工適用性的科學基礎。選擇合適的方法，在嚴格控制的條件下進行多點測量并取平均值，是獲得可靠厚度數(shù)據(jù)、守護珍貴歷史文獻與藝術品物質(zhì)載體的關鍵一步。的厚度控制，正是無硫紙得以履行其“時間守護者”使命的重要維度之一。

電子廠不可或缺的“安全衛(wèi)士”：無硫紙
在電子廠高度精密的生產(chǎn)環(huán)境中，一個看似普通的材料——無硫紙，卻扮演著至關重要的“守護者”角色。它的使命，正是對抗一個隱形威脅：硫。
硫的危害不容小覷：
*腐蝕元兇：硫化物（尤其是）遇濕氣形成酸性物質(zhì)，悄然腐蝕精密電子元件的金屬引腳、焊點及電路。
*氧化：硫的存在會顯著加速金屬表面的氧化過程，導致接觸不良、導電性能下降，埋下失效隱患。
*焊接：在焊接環(huán)節(jié)，硫污染會嚴重削弱焊點強度與可靠性，引發(fā)虛焊、冷焊等致命缺陷。
無硫紙的精密防護之道：
*隔絕：通過特殊工藝處理，嚴格剔除紙漿及生產(chǎn)過程中引入的硫及硫化物，確保自身“純凈無染”。
*酸性中和：部分無硫紙具備弱堿性緩沖能力，主動中和包裝內(nèi)可能存在的微量酸性揮發(fā)物，營造安全微環(huán)境。
*物理屏障：其致密結構有效阻隔外部濕氣、塵埃侵入，同時為脆弱的電子元件提供緩沖保護。
關鍵產(chǎn)品特性：
*認證：通過嚴格的離子色譜法等檢測，硫/氯含量遠低于行業(yè)標準（如IPC,JIS）。
*強度：具備高抗張強度與耐破度，確保運輸、周轉(zhuǎn)中不易破損。
*潔凈保障：低粉塵脫落，滿足潔凈車間嚴苛要求。
*靈活適配：提供片材、卷材、模切墊片等多種形態(tài)，匹配各類應用場景。
應用場景：
*SMT工序：PCB板間隔離、貼裝前覆蓋、料盤襯墊。
*PCBA周轉(zhuǎn)/存儲：電路板層間分隔、成品包裝內(nèi)襯。
*半導體封裝：晶圓、芯片載體的分隔與保護。
*精密部件包裝：連接器、繼電器、模塊等關鍵器件的防潮防碰墊材。
無硫紙雖不顯眼，卻是電子制造中一道堅實防線。它默默守護著精密電子產(chǎn)品的純凈與可靠，是確保產(chǎn)品品質(zhì)與長期穩(wěn)定性的幕后功臣。在對抗硫污染的戰(zhàn)場上，它是電子廠不可或缺的“安全衛(wèi)士”。